电源晶片商正争相竞逐穿戴式无线充电市场。无线充电在穿戴式装置领域将大有可为，因此包括博通(Broadcom)、IDT、德州仪器(TI)、安森美半导体(OnSemiconductor)等晶片商，都积极瞄准穿戴式应用推出无线充电解决方案，并针对周边的电源管理平台发展策略做出相应变革。
穿戴式装置囿于外型设计，通常无法水平置放于充电基站上；而这样的先天限制，让必须经由发射端与接收端(Rx)水平贴合方能充电的(MagneticInduction)技术碰到了发展瓶颈，因此晶片商更须积极寻思解决之道。
安森美半导体无线市场部门策略及业务发展资深经理AJElJallad表示，该公司的穿戴式装置及无线充电发展策略，系以无线电力联盟(A4WP)的Rezence标准为基准，将采用松散耦合(LooselyCoupled)技术来实现穿戴式装置充电规范的标准化。安森美将推出采用此技术的解决方案，满足消费性穿戴式及医疗穿戴式装置应用。
另一方面，一直致力于磁共振技术的博通则有不同的策略。博通台湾区总经理陈玮骏透露，未来无线充电极可能成为中、高阶穿戴式装置的标准配备，因此该公司已将无线充电视为2015年穿戴式装置产品策略的重要发展项目。
陈玮骏进一步指出，过去1年多来，博通已经推出整合蓝牙的磁共振无线充电平台，不过，为了回应目前市场现况及需要--也就是如今市场上仍充斥着大量的Qi磁感应无线充电布点，生态环境相对A4WP仍较为完整；因此，该公司正积极推广双模无方案的可用性。
事实上，博通已于2014年6月揭橥接收功率可达7.5瓦(W)的多模无线充电电源管理单元(PMU)；而该款解决方案是透过内建的频率侦测机制达到多模辨识功能。未来，博通可望扩大多模无线充电产品平台，能让穿戴式装置接收端可辨识应磁感应、磁共振的发射端并做出相应反馈。
在磁感应无线充电技术方面，主要支持的晶片商如IDT、德州仪器等，亦有针对穿戴式装置推出相应解决方案。如德州仪器已于2014年年中时针对小型可携式及穿戴式应用推出符合Qi标准的2.5瓦接收器--bq51003，尺寸为1.9毫米(mm)×3.0毫米，并可与该公司专为穿戴式装置设计的单体模组相互搭配；而IDT则于2014年下半年发布接收功率仅2瓦、占位面积为2.21毫米×3.41毫米的P9026，该产品则同样符合Qi标准。
除了积极扩展无线充电产品线外，ElJallad认为，要扩大穿戴式装置电源设计的生态系统，还须仰赖超低功率电源管理、极微型封装技术和实力。以德州仪器为例，该公司与穿戴式装置无线充电接收器搭配的电池充电器模组，即是采用高整合的9凸块MicroSiP封装技术将开关稳压器、电感器以及输入输出电容器整合，可实现仅为6.7平方毫米的超微型封装尺寸。
ElJallad透露，为了达到此目标，安森美半导体已针对可携式医疗市场快速演变的产品开发需求，推出半定制的系统级封装(SiP)方案--Struix，以用于血糖监测仪、心率监测器及心电图分析仪等多种行动医疗电子装置；而该公司电源管理产品的下一步发展策略，则将朝向微型电源管理IC(Mini-PMIC)迈进，希望能结合电源及电池管理产品阵容中的现有矽智财(IP)，及其他简单的逻辑和记忆体区块，为设计人员提供不到4个月内即可让产品上市的完整穿戴式电源管理平台
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